近日,据国外媒体报道,富士康董事长刘杨伟在最近的股东大会上表示,富士康的目标是在2025年底占据全球电动汽车市场约5%的份额。富士康生产汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂将于2023年投产。
在股东大会上,刘洋伟谈到了未来三年在电动汽车、半导体和下一代网络通信方面的新目标,他强调中长期10%的毛利率目标不变。刘杨伟表示,公司目前的情况正在向好的方向发展,富士康对今年下半年供应链的稳定性非常有信心。电动汽车方面,刘阳伟透露,鸿海在过去几年完成了电动汽车从0到1的布局。同时设立一站式服务基地,提供开放平台,建立运营本地化的商业模式。富士康的目标是到2025年底,占据全球电动汽车市场约5%的份额。为了实现这个目标。富士康需要提高电动车芯片产能,进一步加强芯片供应。在关键汽车芯片的内部生产方面,刘扬伟透露,2023年将开始车载充电器用碳化硅的大规模生产,2024年将投产汽车微控制单元,2024年开始生产光学相控阵激光雷达和逆变器用碳化硅功率模块。此外,富士康还将投资开发全系列中高压电源组件,从而在2024年实现汽车电源管理芯片的量产。富士康计划在2023年开始量产用于汽车芯片的8英寸晶圆和6英寸晶圆,6英寸碳化硅晶圆的试产计划在2023年开始。在半导体方面,刘洋伟透露,富士康将继续按照3+3战略推进在半导体领域的布局,不仅要扩大产能,还要加大汽车半导体产品的研发,成立研究机构,帮助推进下一代技术计划。近日,据国外媒体报道,富士康董事长刘杨伟在最近的股东大会上表示,富士康的目标是在2025年底占据全球电动汽车市场约5%的份额。富士康生产汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂将于2023年投产。
在股东大会上,刘洋伟谈到了未来三年在电动汽车、半导体和下一代网络通信方面的新目标,他强调中长期10%的毛利率目标不变。刘杨伟表示,公司目前的情况正在向好的方向发展,富士康对今年下半年供应链的稳定性非常有信心。电动汽车方面,刘阳伟透露,鸿海在过去几年完成了电动汽车从0到1的布局。同时设立一站式服务基地,提供开放平台,建立运营本地化的商业模式。富士康的目标是到2025年底,占据全球电动汽车市场约5%的份额。为了实现这个目标。富士康需要提高电动车芯片产能,进一步加强芯片供应。在关键汽车芯片的内部生产方面,刘扬伟透露,2023年将开始车载充电器用碳化硅的大规模生产,2024年将投产汽车微控制单元,2024年开始生产光学相控阵激光雷达和逆变器用碳化硅功率模块。此外,富士康还将投资开发全系列中高压电源组件,从而在2024年实现汽车电源管理芯片的量产。富士康计划在2023年开始量产用于汽车芯片的8英寸晶圆和6英寸晶圆,6英寸碳化硅晶圆的试产计划在2023年开始。半导体方面,刘洋伟透露,富士康将继续按照3+3战略推进在半导体领域的布局,不仅要扩大产能,还要加大在汽车方面的研发……电子半导体产品和建立研究机构,以帮助促进下一代技术计划。
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