布局碳化硅芯片，理想汽车功率半导体研发及生产基地落户苏州

近日，苏州高新区举行重大项目签约仪式，涉及重点集成电路项目、重大外资项目、总部项目三大类52个项目，总投资约337亿元。加斯帕尔表示，此次签署的重点集成电路项目包括李功率半导体和生产基地。

李功率半导体与生产基地项目签约；图片来源:苏

据苏州高新区科技招商中心消息，李功率半导体及生产基地是李自主研发核心器件的战略性产业布局之一。苏州思科半导体有限公司由李与国内半导体龙头企业三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”)共同出资组建，主要专注于和第三代半导体碳化硅汽车规芯片模组的生产。

按照计划，该项目将于今年6月中旬在苏州高新区启动厂房建设，年内完成后进入设备调试。预计2023年5月开始样车试制，2024年正式投产后逐步形成年产240万辆半桥的生产能力。

利创始人、董事长兼CEO李想表示，该项目的落地是利第三代半导体碳化硅新领域的重要布局，将在苏州高新区形成供应链团队、主要电驱动合作伙伴等新的产业布局。

目前，随着新能源汽车的快速发展，之前使用的硅(Si)基材料已经基本接近其物理极限，如工作温度、电压阻断能力、正向导通压降、器件开关速度等。，尤其是在高频大功率领域。为此，需要新的材料来替代它。

碳化硅(SiC)材料作为第三代半导体材料的典型代表，被认为是功率半导体产业的主要发展方向，用于制作功率器件可以显著提高电能利用率。在可预见的未来，新能源汽车将是碳化硅功率器件的主要应用场景。碳化硅功率器件可以使新能源汽车具有更高的系统效率、更轻的重量和更紧凑的结构，这将有助于节省成本和提高续航里程。

据了解，特斯拉已经率先在Model 3中集成了所有的碳化硅模块，随后丰田、本田、福特、大众等国外车企，、比亚迪、蔚来等国内企业相继宣布将采用碳化硅方案。随着碳化硅器件制造成本的降低和技术的逐渐成熟，碳化硅功率器件行业未来可期，尤其是中国快速增长的新能源汽车市场。

李此番布局，自然是有意在碳化硅行业提前布局，扩大后续竞争优势。

事实上，早在今年1月底，来自国家市场监督管理总局反垄断司的经营者集中简易案公示显示，李关联公司北京车和家汽车技术有限公司(以下简称“车和家”)与湖南三安半导体股份有限公司(以下简称“三安半导体”)将成立合资公司。

盖世汽车通过查询了解到，上述双方设立的合资公司苏州思科半导体有限公司成立于今年3月23日，注册资本3亿元，经营范围包括:电力电子元器件制造、电力电子元器件销售、半导体分立器件制造、半导体分立器件销售、电子元器件制造。

苏州思科半导体有限公司信息；图片来源:企业查

股权穿透显示，该公司由车和佳和三安半导体共同持有。根据此前公告披露的交易概况，车和家持有合资公司70%股权，三安半导体持有30%股权。但交易双方对合资公司享有共同控制权。

据悉，三安半导体是三安光电100%控股的子公司，已在国内主板上市，是国内LED芯片的行业龙头。近年来，随着新能源汽车的发展，三安光电在碳化硅领域投入巨大。

资料显示，去年6月，总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目正式投产。据说这是中国第一条、世界第三条碳化硅垂直一体化生产线。此外，今年年初，三安半导体制造的首批碳化硅二极管入选汽车芯片推广应用推荐目录，标志着三安半导体的功率器件正式“上船”。

从这个角度来看，通过与三安半导体合作，李扩大在碳化硅行业的布局，是一个合理的选择。然而，李的意图可能不止于此。

众所周知，汽车芯片短缺已经持续了很长时间，李也曾经被芯片短缺所困扰。去年因为疫情导致零配件供应链中断，李的毫米波雷达芯片供不应求，只好通过减少配送的方式交付新车。基于此，李自然希望实现芯片的自研自产。

近日，李成立了一家新公司——四川理想智能科技有限公司，公司经营范围包括集成电路芯片设计及服务、道路机动车辆生产、汽车零部件及附件制造、新能源汽车电器配件销售、新能源汽车整车销售等。在此之前，近两年在李成立了一批从事软件开发、技术开发和零部件生产的公司。这些行动也在一定程度上表明了这一点。

如上所述，未来芯片材料可能会从硅变为碳化硅。鉴于不断增长的需求，李肯定希望通过与三安半导体合作，在芯片供应方面掌握更多主动权。

2近日，苏州高新区举行重大项目签约仪式，涉及重点集成电路项目、重大外资项目、总部项目三大类52个项目，总投资约337亿元。加斯帕尔表示，此次签署的重点集成电路项目包括李功率半导体和生产基地。

李功率半导体与生产基地项目签约；图片来源:苏

据苏州高新区科技招商中心消息，李功率半导体及生产基地是李自主研发核心器件的战略性产业布局之一。苏州思科半导体有限公司由李与国内半导体龙头企业三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”)共同出资组建，主要专注于和第三代半导体碳化硅汽车规芯片模组的生产。

按照计划，该项目将于今年6月中旬在苏州高新区启动厂房建设，年内完成后进入设备调试。预计2023年5月开始样车试制，2024年正式投产后逐步形成年产240万辆半桥的生产能力。

利创始人、董事长兼CEO李想表示，该项目的落地是利第三代半导体碳化硅新领域的重要布局，将在苏州高新区形成供应链团队、主要电驱动合作伙伴等新的产业布局。

目前，随着新能源汽车的快速发展，之前使用的硅(Si)基材料已经基本接近其物理极限，如工作温度、电压阻断能力、正向导通压降、器件开关速度等。，尤其是在高频大功率领域。为此，需要新的材料来替代它。

碳化硅(SiC)材料作为第三代半导体材料的典型代表，被认为是功率半导体产业的主要发展方向，用于制作功率器件可以显著提高电能利用率。在可预见的未来，新能源汽车将是碳化硅功率器件的主要应用场景。碳化硅功率器件可以使新能源汽车具有更高的系统效率、更轻的重量和更紧凑的结构，这将有助于节省成本和提高续航里程。

据了解，特斯拉已经率先在Model 3中集成了所有的碳化硅模块，随后丰田、本田、福特、大众等国外车企，、比亚迪、蔚来等国内企业相继宣布将采用碳化硅方案。随着碳化硅器件制造成本的降低和技术的逐渐成熟，碳化硅功率器件行业未来可期，尤其是中国快速增长的新能源汽车市场。

李此番布局，自然是有意在碳化硅行业提前布局，扩大后续竞争优势。

事实上，早在今年1月底，来自国家市场监督管理总局反垄断司的经营者集中简易案公示显示，李关联公司北京车和家汽车技术有限公司(以下简称“车和家”)与湖南三安半导体股份有限公司(以下简称“三安半导体”)将成立合资公司。

盖世汽车通过查询了解到，上述双方设立的合资公司苏州思科半导体有限公司成立于今年3月23日，注册资本3亿元，经营范围包括:电力电子元器件制造、电力电子元器件销售、半导体分立器件制造、半导体分立器件销售、电子元器件制造。

苏州思科半导体有限公司信息；图片来源:企业查

股权穿透显示，该公司由车和佳和三安半导体共同持有。根据此前公告披露的交易概况，车和家持有合资公司70%股权，三安半导体持有30%股权。但交易双方对合资公司享有共同控制权。

据悉，三安半导体是三安光电100%控股的子公司，已在国内主板上市，是国内LED芯片的行业龙头。近年来，随着新能源汽车的发展，三安光电在碳化硅领域投入巨大。

资料显示，去年6月，总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目正式投产。据说这是中国第一条、世界第三条碳化硅垂直一体化生产线。此外，今年年初，三安半导体制造的首批碳化硅二极管入选汽车芯片推广应用推荐目录，标志着三安半导体的功率器件正式“上船”。

从这个角度来看，通过与三安半导体合作，李扩大在碳化硅行业的布局，是一个合理的选择。然而，李的意图可能不止于此。

众所周知，汽车芯片短缺已经持续了很长时间，李也曾经被芯片短缺所困扰。去年因为疫情导致零配件供应链中断，李的毫米波雷达芯片供不应求，只好通过减少配送的方式交付新车。基于此，李自然希望实现芯片的自研自产。

近日，李成立了一家新公司——四川理想智能科技有限公司，公司经营范围包括集成电路芯片设计及服务、道路机动车辆生产、汽车零部件及附件制造、新能源汽车电器配件销售、新能源汽车整车销售等。在此之前，近两年在李成立了一批从事软件开发、技术开发和零部件生产的公司。这些行动也在一定程度上表明了这一点。

如上所述，未来芯片材料可能会从硅变为碳化硅。鉴于不断增长的需求，李肯定希望通过与三安半导体合作，在芯片供应方面掌握更多主动权。

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