近日，麦肯锡指出，由于汽车芯片短缺问题难以在短时间内解决，面对供应链的持续动荡，整车厂商应积极考虑调整经营策略。
根据麦肯锡的分析，流行的准时制制造(JIT)模式很难适应半导体供应的现状，半导体组件的订购和交付间隔至少为4个月。如果晶圆厂没有备用产能，周期甚至可能长达18个月，以至于整车厂商不得不订购实际产量更高的半导体组件，以确保库存处于安全水平。过剩的订单在整个产业链形成“牛鞭效应”，进一步加剧了成熟工艺节点半导体供应本已紧张的短缺。
为此，一些汽车制造商和Tier1供应商建立了跨部门团队，由采购、供应链管理和销售人员组成，打通企业内部信息流，解决短期供应问题。此外，麦肯锡建议汽车制造商应制定更全面的中长期技术计划，以细化其半导体器件要求，并根据这一计划进行有针对性的产品开发，如扩大认证产品列表，提高不同车型上分立器件的通用性。短期内，麦肯锡建议加强供应链的数字化转型，提高汽车制造商和供应商之间信息流的透明度和效率，通过数据挖掘制定更好的商业策略，实现供需匹配的动态优化。麦肯锡还建议，基于共享的长期需求规划，汽车制造商还可以与供应商共同投资成熟的工艺晶圆厂，或共同设计半导体组件，从而分担财务成本和风险，提高利润率，并在早期应用先进技术。近日，麦肯锡指出，由于汽车芯片短缺问题难以在短时间内解决，面对供应链的持续动荡，整车厂商应积极考虑调整经营策略。
根据麦肯锡的分析，流行的准时制制造(JIT)模式很难适应半导体供应的现状，半导体组件的订购和交付间隔至少为4个月。如果晶圆厂没有备用产能，周期甚至可能长达18个月，以至于整车厂商不得不订购实际产量更高的半导体组件，以确保库存处于安全水平。过剩的订单在整个产业链形成“牛鞭效应”，进一步加剧了成熟工艺节点半导体供应本已紧张的短缺。
为此，一些汽车制造商和Tier1供应商建立了跨部门团队，由采购、供应链管理和销售人员组成，打通企业内部信息流，解决短期供应问题。此外，麦肯锡建议汽车制造商应制定更全面的中长期技术计划，以细化其半导体器件要求，并根据这一计划进行有针对性的产品开发，如扩大认证产品列表，提高不同车型上分立器件的通用性。短期内，麦肯锡建议加强供应链的数字化转型，提高汽车制造商和供应商之间信息流的透明度和效率，通过数据挖掘制定更好的商业策略，实现供需匹配的动态优化。麦肯锡还建议，基于共享的长期需求规划，汽车制造商还可以与供应商共同投资成熟的工艺晶圆厂，或共同设计半导体组件，从而分担财务成本和风险，提高利润率，并在早期应用先进技术。
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