据外媒报道，6月17日，日本经济产业省表示，将为TSMC、索尼集团和电装在日本熊本县建设的合资半导体工厂提供高达4760亿日元(35亿美元)的补贴。
图片来源:TSMC
此前，日本设立了6170亿日元的公共基金来加强当地的半导体产业，TSMC和索尼电装的半导体工厂将是该基金鼓励的首批项目。工厂总投资将达86亿美元，其中日本政府将承担约40%的费用。日本支持的具体数额将在仔细审查合作伙伴的申请后确定，最早将于今年年底到位。
新合资半导体工厂的项目是由TSMC及其位于熊本县的子公司JASM提交的。索尼集团和电装也持有JASM的股份。新工厂于今年4月开工建设，计划于2024年12月开始交付。工厂投产后，计划每月生产5.5万片半导体(300mm晶圆)，生产线宽度在10nm-20nm之间。
日本经济产业大臣玄叶光一郎(Koichi Hagiuda)表示:“我们希望与熊本县和其他感兴趣的各方合作，确保半导体产业在这一地区扎根，实现可持续发展。”
1据外媒报道，6月17日，日本经济产业省表示，将为TSMC、索尼集团和电装在日本熊本县建设的合资半导体工厂提供高达4760亿日元(35亿美元)的补贴。
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此前，日本设立了6170亿日元的公共基金来加强当地的半导体产业，TSMC和索尼电装的半导体工厂将是该基金鼓励的首批项目。工厂总投资将达86亿美元，其中日本政府将承担约40%的费用。日本支持的具体数额将在仔细审查合作伙伴的申请后确定，最早将于今年年底到位。
新合资半导体工厂的项目是由TSMC及其位于熊本县的子公司JASM提交的。索尼集团和电装也持有JASM的股份。新工厂于今年4月开工建设，计划于2024年12月开始交付。工厂投产后，计划每月生产5.5万片半导体(300mm晶圆)，生产线宽度在10nm-20nm之间。
日本经济产业大臣玄叶光一郎(Koichi Hagiuda)表示:“我们希望与熊本县和其他感兴趣的各方合作，确保半导体产业在这一地区扎根，实现可持续发展。”
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